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X-Ray檢測
所屬分類(lèi)
無(wú)損檢測
產(chǎn)品描述
簡(jiǎn)介：
X-Ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì )以X-Ray形式放出。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題的區域。
目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。
應用范圍：
IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
測試步驟：
確認樣品類(lèi)型/材料、樣品放入X-Ray設備檢測、圖片判斷分析、標注缺陷類(lèi)型和位置。
依據標準：
IPC-A-610 ,GJB 548B
典型圖片：
設備展示：
目前公司有8臺設備，可滿(mǎn)足客戶(hù)快速篩選等要求!
TBK報價(jià):
500 元/小時(shí)（1小時(shí)起算）起
300 元/樣起
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錫須觀(guān)察與測量
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CT檢測/3D X-ray
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