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金屬間化合物觀(guān)察與測量
所屬分類(lèi)
無(wú)損檢測
產(chǎn)品描述
背景：
近年來(lái)，隨著(zhù)電子工業(yè)無(wú)鉛化的要求，研究以Sn為基體的無(wú)鉛釬料與基板的界面反應日益增多。在電子產(chǎn)品中，常常以銅為基板材料，焊接和服役過(guò)程中焊料與銅基板之間界面上反應是引起廣泛關(guān)注的研究課題。由于SnAgCu無(wú)鉛焊料中Sn的含量較高，焊接溫度也比較高，導致了焊點(diǎn)中Cu的溶解速度和界面金屬間化合物的生長(cháng)速度遠高于SnPb系焊料。相關(guān)研究表明，焊點(diǎn)與金屬接點(diǎn)間的金屬間化合物的形態(tài)和長(cháng)大對焊點(diǎn)缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。
應用范圍：
PCBA、PCB、FPC等。
測試步驟：
對樣品進(jìn)行切割、鑲嵌、研磨、拋光、微蝕后，表面鍍鉑金，按照標準作業(yè)流程放入掃描電子顯微鏡樣品室中，對客戶(hù)要求的測試位置進(jìn)行放大觀(guān)察并測量。
參考標準：
JYT 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則
GB/T 16594-2008 微米級長(cháng)度的掃描電鏡測量方法通則
典型圖片：
上一個(gè)
光學(xué)顯微形貌觀(guān)察與測量
下一個(gè)
表面粗糙度分析
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