無(wú)損探傷
X射線(xiàn)檢驗
測試范圍：
全焊透的對接焊縫、T型接頭、支接管等。
射線(xiàn)檢驗是檢驗焊縫內部缺陷準確而可靠的方法之一，它可以顯示出缺陷在焊縫內部的形狀，位臵和大小。 X射線(xiàn)檢驗的原理:它是利用X射線(xiàn)高能射線(xiàn)程度不同地透過(guò)不透明物體，使照相底片得以感光，從而進(jìn)行焊接檢驗。 焊縫在射線(xiàn)檢查之前，必須進(jìn)行表面檢查，表面上的不規則程度應不妨礙對底片上缺陷的辨認，否則應加以休整。
超聲波檢測技術(shù)
測試范圍：
全焊透的對接焊縫、T型接頭、支接管等。
超聲檢測技術(shù)等級分為A、B、C三個(gè)檢測級別。超聲檢測技術(shù)等級選擇應符合制造、安裝、在用等有關(guān)規范、標準及設計圖樣規定。
不同檢測技術(shù)等級的要求
1.A級檢測 A級檢測技術(shù)適用于與承壓設備有關(guān)的支承件和結構件焊接接頭檢測。
2.B級檢測 B級檢測技術(shù)適用于一般承壓設備對接焊接接頭的檢測。
3.C級檢測 C級檢測技術(shù)適用于重要承壓設備對接焊接接頭檢測。采用C級檢測時(shí)應將焊接接頭的余高磨平。
母材檢測的要點(diǎn)如下：
檢測方法：接觸式脈沖反射法，采用頻率2MHz～5MHz的直探頭，晶片直徑10mm～25mm。
檢測靈敏度：將無(wú)缺陷處第二次底波調節為顯示屏滿(mǎn)刻度的100%。
凡缺陷信號幅度超過(guò)顯示屏滿(mǎn)刻度20%的部位，應在工件表面作出標記，并予以記錄。
雙孔測定探頭前沿及K值的示意圖
缺陷位置的測定
水平定位法： 當儀器按水平1：n調節掃描速度時(shí)，應采用水平定位法來(lái)確定缺陷的位置。若儀器按水平1：1調節掃描速度時(shí)，那么顯示屏上缺陷波前沿(模擬機)所對應的水平刻度值就是缺陷的水平距離。 深度定位法當儀器按深度1：n調節掃描速度時(shí)，應采用深度定位法來(lái)確定缺陷的位置。若儀器按深度1：1調節掃描速度時(shí)，那么顯示屏上缺陷波前沿(模擬機)所對應的水平刻度值就是缺陷的深度。
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