電子元器件失效分析
1、簡(jiǎn)介
電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基礎，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過(guò)分析確定失效機理，找出失效原因，反饋給設計、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認電子元器件的失效現象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進(jìn)設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現，提高元器件可靠性。
2、服務(wù)對象
元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、可靠性試驗、售后等階段，為客戶(hù)提供改進(jìn)產(chǎn)品設計和工藝的理論依據。
組裝廠(chǎng)：劃分責任，提供索賠依據；改進(jìn)生產(chǎn)工藝；篩選元器件供應商；提高測試技術(shù)；改進(jìn)電路設計。
器件代理商：區分品質(zhì)責任，提供索賠依據。
整機用戶(hù)：提供改進(jìn)操作環(huán)境和操作規程的依據，提高產(chǎn)品可靠性，樹(shù)立企業(yè)品牌形象，提高產(chǎn)品競爭力。
分析過(guò)的元器件種類(lèi)：
集成電路、場(chǎng)效應管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無(wú)源器件。
3、主要失效模式（但不限于）
開(kāi)路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等
4、常用失效分析技術(shù)手段
電測：
連接性測試
電參數測試
功能測試
無(wú)損分析技術(shù)：
制樣技術(shù)：
開(kāi)封技術(shù)（機械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、激光開(kāi)封）
去鈍化層技術(shù)（化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）
微區分析技術(shù)（FIB、CP）
失效定位技術(shù)：
顯微紅外熱像技術(shù)(熱點(diǎn)和溫度繪圖)
液晶熱點(diǎn)檢測技術(shù)
光發(fā)射顯微分析技術(shù)(EMMI)
表面元素分析：
5、產(chǎn)生效益
提供電子元器件設計和工藝改進(jìn)的依據，指引產(chǎn)品可靠性工作方向；
查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實(shí)施可靠性改進(jìn)措施；
提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核心競爭力；
明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。
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