PCB/PCBA失效分析
1、簡(jiǎn)介
隨著(zhù)電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴峻的挑戰，PCB的設計與生產(chǎn)加工及組裝過(guò)程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術(shù)和工藝的轉型期，客戶(hù)對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異，于是類(lèi)似漏電、開(kāi)路（線(xiàn)路、孔）、焊接不良、爆板分層之類(lèi)的失效常常發(fā)生，常引起供應商與用戶(hù)間的質(zhì)量責任糾紛，為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過(guò)對PCB及PCBA的失效現象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。
2、服務(wù)對象
印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認產(chǎn)品質(zhì)量情況，對產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的各種問(wèn)題進(jìn)行分析，探究問(wèn)題的根本機理，提供改進(jìn)產(chǎn)品設計及工藝生產(chǎn)的參考意見(jiàn)；
印制電路板及組件（PCB&PCBA）供應商/經(jīng)銷(xiāo)商：控制進(jìn)貨質(zhì)量，增加用戶(hù)的使用信心，提升品牌價(jià)值；
印制電路板組件（PCBA）整機商：及時(shí)消除對生產(chǎn)過(guò)程中的潛在問(wèn)題，提高制造產(chǎn)品的可靠性，降低責任風(fēng)險。
分析過(guò)的PCB/PCBA種類(lèi)：
剛性印制板、撓??印制板、剛撓結合板、金屬基板
通訊類(lèi)PCBA、照明類(lèi)PCBA
3、主要針對失效模式（但不限于）
4、常用失效分析技術(shù)手段
無(wú)損檢測： 外觀(guān)檢查 紅外熱成像 | 熱分析： |
表面元素分析： 顯微紅外分析（FTIR）
失效復現/驗證 | 電性能測試： 擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移 |
破壞性檢測： 染色及滲透檢測 切片分析：金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣 | |
5、產(chǎn)生效益
幫助材料生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質(zhì)量狀況，對工藝現狀分析及評價(jià)，優(yōu)化改進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)方案及生產(chǎn)工藝；查明電子組裝中失效根本原因，提供有效的電子組裝現場(chǎng)工藝改進(jìn)方案，降低生產(chǎn)成本；提高成品產(chǎn)品合格率及使用可靠性，降低維護維修成本，提升企業(yè)品牌和競爭力；明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。
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