搜索
搜索
PCB切片實(shí)驗
所屬分類(lèi)
電子電氣行業(yè)檢
產(chǎn)品描述
目的：
通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹(shù)脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內部導線(xiàn)厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀(guān)察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內部空洞，界面結合狀況，潤濕質(zhì)量評價(jià)等。
應用范圍：
PCB/PCBA、集成電路等。
依據標準：
IPC-TM 650 2.1.1, IPC-TM 650-2.2.5 , IPC A 600, IPC A 610等。
典型圖片：
    |
    |
設備展示:
 金相切割機  金相磨拋機  制樣樣本  金相顯微鏡 |
試驗周期/費用：
具體時(shí)間據樣品情況及數量決定，一般≥5個(gè)工作日，
費用：500元/截面 起
上一個(gè)
錫須觀(guān)察與測量
下一個(gè)
X-Ray檢測
.jpg)
