檢測項目

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印制線(xiàn)路板/組裝板切片分析

目的：通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹(shù)脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，

所屬分類(lèi)

切片分析

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產(chǎn)品描述

目的：

通過(guò)切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如：樹(shù)脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環(huán)寬，層間重合度，鍍層質(zhì)量，孔壁粗糙度等。通過(guò)印制電路板顯微剖切技術(shù)制得的微切片可用于檢查PCB內部導線(xiàn)厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質(zhì)量觀(guān)察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內部空洞，界面結合狀況，潤濕質(zhì)量評價(jià)等。

應用范圍：

PCB/PCBA、集成電路等。

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