差示掃描量熱分析(DSC分析)
在溫度變化過(guò)程中(升/降/恒溫),測量樣品和參比物之間熱流差的變化。
利用差示掃描量熱儀,可以研究材料的熔融與結晶過(guò)程、結晶度、玻璃化轉變、相轉變、液晶轉變、氧化穩定性(氧化誘導期 O.I.T.)、反應溫度與反應熱焓,測定物質(zhì)的比熱、純度,研究高分子共混物的相容性、熱固性樹(shù)脂的固化過(guò)程,進(jìn)行反應動(dòng)力學(xué)研究等。該技術(shù)可以廣泛應用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫藥、食品、生物有機體、無(wú)機材料、金屬材料與復合材料等領(lǐng)域。
DSC測試曲線(xiàn)分析
玻璃化轉變溫度
熔點(diǎn)
結晶溫度